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エポキシ樹脂 | 精密ディスペンサーのSSI Japan株式会社

ダイボンディング

ダイボンディングやフリップチップボンディング工程では、パッケージ基板やチップの小型化が進み、接着に用いられるエポキシ樹脂や銀ペーストを精密に微量塗布することが求められます。

ピエゾジェットディスペンサーは、微細な塗布量を精密に制御することができます。

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銀ペーストを精密塗布

 
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