メニュー

WLP | 精密ディスペンサーのSSI Japan株式会社

WLP(Wafer Level package)

WLP(wafer level package)は小型で信頼性が高く、低コストのため、究極の半導体パッケージと言われています。

WLPプロセスはチップがウェハ上に高密度に配列され、チップ間の隙間が数百ミクロンと小さいため、液剤を精密に微量塗布するこが重要となります。

ピエゾジェットディスペンサーは、精密微量塗布に最適な塗布装置です。

WLPpic

ウェーハー上に精密塗布

 
  • 製品紹介
  • 導入事例
  • 製品紹介動画
  • 試作受託・装置レンタル